Low overhead, high bandwidth re-configurable interconnect apparatus and method

WO2021055131 Art A1 25. März 2021

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021055131
Aktenzeichen: EP20866391
Anmeldetag: 19. August 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H04L12/937H04L12/935H04L12/931H04L12/841H04L12/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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