Integrated flexible substrate with good stretchability, flexible circuit, and method for manufacturing same

WO2021056704 Art A1 1. April 2021

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021056704
Aktenzeichen: EP19946719
Anmeldetag: 8. November 2019
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L21/56H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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