Mram Devices Containing A Hardened Gap Fill Dielectric Material

WO2021059114 Art A1 1. April 2021

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021059114
Aktenzeichen: EP20870061
Anmeldetag: 22. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/02H01L43/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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