Semiconductor device, method for producing same, and electronic device
WO2021059687
Art A1
1. April 2021
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021059687
- Aktenzeichen
- EP20867560
- Anmeldetag
- 15. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 1. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/107H01L27/146G01S7/486
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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