Plating solution, plating set, conductive substrate manufacturing method

WO2021059812 Art A1 1. April 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021059812
Aktenzeichen: EP20868249
Anmeldetag: 21. August 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/44C23C18/14C23C18/30C23C18/31H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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