Mold release film and method for manufacturing mold release film

WO2021060154 Art A1 1. April 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021060154
Aktenzeichen: EP20868676
Anmeldetag: 17. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/36C08J5/18B29C48/08C08J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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