Heat-dissipating sheet, heat-dissipating sheet laminate, structure, and heat-generating element heat dissipation treatment method

WO2021060318 Art A1 1. April 2021

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021060318
Aktenzeichen: EP20867718
Anmeldetag: 24. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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