Adhesive film formation composition, adhesive film, laminate, production method for laminate, production method for pattern, and production method for semiconductor element

WO2021060339 Art A1 1. April 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021060339
Aktenzeichen: EP20869552
Anmeldetag: 24. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/30C08F299/00H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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