Heat-conducting layer production method, laminate production method, and semiconductor device production method

WO2021060348 Art A1 1. April 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021060348
Aktenzeichen: EP20869005
Anmeldetag: 24. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B05D7/00B05D7/24H01L23/36H01L23/373C09D201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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