Curable composition, cured product, and method for using curable composition

WO2021060561 Art A1 1. April 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021060561
Aktenzeichen: EP20868172
Anmeldetag: 28. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08K5/5419H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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