Single Event Upset Immune Flip-Flop Utilizing A Small-Area Highly Resistive Element
WO2021061170
Art A1
1. April 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021061170
- Aktenzeichen
- EP19817070
- Anmeldetag
- 14. November 2019
- Veröffentlichung
- 1. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03K3/013H03K3/037H03K3/356
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
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