Vias including circumferential trenches, interposer including the vias, and method for fabricating the vias

WO2021061481 Art A1 1. April 2021

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021061481
Aktenzeichen: EP20868434
Anmeldetag: 17. September 2020
Veröffentlichung: 1. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/498H01L23/13H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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