Processing program generating device, laminate molding device, processing program generating method, laminate molding method, and machine learning device
WO2021064952
Art A1
8. April 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021064952
- Aktenzeichen
- EP19948039
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 8. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/342B23K9/04B23K15/00B33Y50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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