Radiation-sensitive resin composition and method for forming resist pattern using same
WO2021065350
Art A1
8. April 2021
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021065350
- Aktenzeichen
- EP20872395
- Anmeldetag
- 4. September 2020
- Veröffentlichung
- 8. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C65/03C07C309/17C07C309/19C07D317/70C07D333/54C07D333/56C07D409/04G03F7/004G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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