Joined body and primer-equipped material
WO2021065390
Art A1
8. April 2021
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021065390
- Aktenzeichen
- EP20870877
- Anmeldetag
- 9. September 2020
- Veröffentlichung
- 8. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/28B32B17/10B32B27/00B32B27/26B32B27/40C09D201/00B32B15/08B32B37/04B32B37/06B32B37/12B29C65/02B32B7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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