Liquid crystalline resin composition and electronic component comprising molded article of said liquid crystalline resin composition
WO2021065417
Art A1
8. April 2021
Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021065417
- Aktenzeichen
- EP20873188
- Anmeldetag
- 10. September 2020
- Veröffentlichung
- 8. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/00C08K7/00C08K7/10C08L77/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- POLYPLASTICS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Polyplastics
Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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