Electrically Fusion Bonded Joint
WO2021065776
Art A1
8. April 2021
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021065776
- Aktenzeichen
- EP20871786
- Anmeldetag
- 28. September 2020
- Veröffentlichung
- 8. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16L47/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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