Semiconductor device, electronic component, and electronic component production method

WO2021065907 Art A1 8. April 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021065907
Aktenzeichen: EP20872766
Anmeldetag: 29. September 2020
Veröffentlichung: 8. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/28H01L25/00H01L25/10H01L25/11H01L25/18H01L21/56H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von