Waveguide integrated substrate and fabricating method thereof

WO2021066365 Art A1 8. April 2021

Anmelder: INCHEON NATIONAL UNIVERSITY RESEARCH BUSINESS FO, CORNING INCORPORATED 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021066365
Aktenzeichen: EP20871083
Anmeldetag: 18. September 2020
Veröffentlichung: 8. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01P11/00H01P3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INCHEON NATIONAL UNIVERSITY RESEARCH BUSINESS FO
CORNING INCORPORATED
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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