Coverlay adhesive composition and fpcb coverlay including same

WO2021066480 Art A1 8. April 2021

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021066480
Aktenzeichen: EP20872744
Anmeldetag: 28. September 2020
Veröffentlichung: 8. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J121/00C09J201/00C09J11/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von