Three-dimensional memory device including contact-level bit-line-connection structures and methods of making the same

WO2021066875 Art A1 8. April 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021066875
Aktenzeichen: EP20872286
Anmeldetag: 16. März 2020
Veröffentlichung: 8. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11568H01L27/11573H01L27/11582H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von