Mask encapsulation to prevent degradation during fabrication of high aspect ratio features

WO2021067092 Art A1 8. April 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021067092
Aktenzeichen: EP20871095
Anmeldetag: 23. September 2020
Veröffentlichung: 8. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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