Wafer shielding for prevention of lipseal plate-out

WO2021067419 Art A1 8. April 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021067419
Aktenzeichen: EP20870935
Anmeldetag: 30. September 2020
Veröffentlichung: 8. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D5/02C25D5/10C25D7/12H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von