Bauelementverbund, Verfahren zum Ablösen von Bauelementen aus einem Bauelementverbund und Verfahren zur Herstellung eines Bauelementverbunds

WO2021069388 Art A1 15. April 2021

Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021069388
Aktenzeichen: EP20786527
Anmeldetag: 5. Oktober 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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