Thermosetting resin composition, cured product thereof, and structural body including said cured product

WO2021070416 Art A1 15. April 2021

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021070416
Aktenzeichen: EP20875508
Anmeldetag: 16. Juni 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14C08F212/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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