Heat transfer body, heat exchange unit and heat transfer body mounting method

WO2021070470 Art A1 15. April 2021

Anmelder: TOMOEGAWA CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021070470
Aktenzeichen: EP20873394
Anmeldetag: 12. August 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: F28F1/12F28D1/04F28F21/08H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOMOEGAWA CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von