Adhesive composition, adhesive tape, and method for producing electronic component

WO2021070623 Art A1 15. April 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021070623
Aktenzeichen: EP20873957
Anmeldetag: 24. September 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J11/06C09J179/08H01L21/304C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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