Semiconductor manufacturing device, method for manufacturing semiconductor device using semiconductor manufacturing device, and semiconductor device

WO2021070677 Art A1 15. April 2021

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021070677
Aktenzeichen: EP20874249
Anmeldetag: 29. September 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/14B29C45/26H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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