Composition, cured article, layered body, and electronic component
WO2021070710
Art A1
15. April 2021
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021070710
- Aktenzeichen
- EP20874604
- Anmeldetag
- 30. September 2020
- Veröffentlichung
- 15. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C08G65/48C08K5/315C08K5/3477C08K5/3492C08K5/353C08L63/00C08L71/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
2.270 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.