Injection molding system
WO2021070895
Art A1
15. April 2021
Anmelder: TOYO SEIKAN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021070895
- Aktenzeichen
- EP20874848
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 15. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYO SEIKAN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.
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