Substrate processing device

WO2021071167 Art A1 15. April 2021

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021071167
Aktenzeichen: EP20874278
Anmeldetag: 29. September 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01L21/67H01L21/02C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

276 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von