Packaged electronic die with micro-cavity and method for forming packaged electronic die with micro-cavity
WO2021071552
Art A1
15. April 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021071552
- Aktenzeichen
- EP20723747
- Anmeldetag
- 15. April 2020
- Veröffentlichung
- 15. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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