Systems and methods for forming wrap around electrodes
WO2021071672
Art A1
15. April 2021
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021071672
- Aktenzeichen
- EP20873894
- Anmeldetag
- 23. September 2020
- Veröffentlichung
- 15. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G09G3/32G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.518 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.