Methods and apparatuses for forming interconnection structures

WO2021071777 Art A1 15. April 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021071777
Aktenzeichen: EP20874327
Anmeldetag: 5. Oktober 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3213H01L21/285H01L21/02H01L21/3205H01L21/67C23C14/16C23C14/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von