Large lateral scale two-dimensional materials and other thin films, and associated systems and methods

WO2021071824 Art A1 15. April 2021

Anmelder: THE UNIVERSITY OF CHICAGO 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021071824
Aktenzeichen: EP20799877
Anmeldetag: 6. Oktober 2020
Veröffentlichung: 15. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B05D1/18B05D1/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF CHICAGO
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The University of Chicago

Private Forschungsuniversität in Chicago, USA, mit breiter naturwissenschaftlicher und medizinischer Forschung sowie eigenem Patent- und Technologietransfer.

861 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von