Pedestal heater for spatial multi-wafer processing tool
WO2021072199
Art A1
15. April 2021
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021072199
- Aktenzeichen
- EP20874653
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 15. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H05B1/02H05B3/68H05B3/28H01L21/687H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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