Integration of metal nanowire network into conducting polymers

WO2021073608 Art A1 22. April 2021

Anmelder: THE UNIVERSITY OF HONG KONG 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021073608
Aktenzeichen: EP20876974
Anmeldetag: 16. Oktober 2020
Veröffentlichung: 22. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/12H01B1/02H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF HONG KONG
Land: 🇨🇳 China

🇭🇰 The University of Hong Kong

Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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