Interlacing boot for two-row ferrule ribbon for one dimensional photonic chip beach front
WO2021074717
Art A1
22. April 2021
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021074717
- Aktenzeichen
- EP20876500
- Anmeldetag
- 22. September 2020
- Veröffentlichung
- 22. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/40G02B6/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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