Injection molding device
WO2021075444
Art A1
22. April 2021
Anmelder: MITSUBA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021075444
- Aktenzeichen
- EP20876397
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 22. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/06B29C45/14B29C45/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsuba Corporation
Japanischer Zulieferer elektrischer und elektronischer Fahrzeugkomponenten wie Motoren, Anlasser und Scheibenwischersysteme mit Sitz in Kiryu.
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