Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
WO2021078527
Art A1
29. April 2021
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021078527
- Aktenzeichen
- EP20789072
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 29. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G05B19/418H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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