Semiconductor device and manufacturing method therefor

WO2021079471 Art A1 29. April 2021

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021079471
Aktenzeichen: EP19949772
Anmeldetag: 24. Oktober 2019
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06H01L29/78H01L29/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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