Adhesive composition for flexible printed wiring board, adhesive for flexible printed wiring board, and flexible printed wiring board

WO2021079670 Art A1 29. April 2021

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021079670
Aktenzeichen: EP20878743
Anmeldetag: 18. September 2020
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J167/00C09J167/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von