Film for three-dimensional molding, three-dimensional structure having uneven structure, production method therefor, and production method for electroforming mold

WO2021079740 Art A1 29. April 2021

Anmelder: OJI HOLDINGS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021079740
Aktenzeichen: EP20878372
Anmeldetag: 7. Oktober 2020
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B29C33/38B32B7/022B32B3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OJI HOLDINGS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Oji

Oji Holdings ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern mit zunehmender Diversifizierung in Verpackungs- und Funktionsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Kunststoff- und Papiertechnik, ergänzt durch Klebstofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2006 bis 2025.

568 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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