Electronic circuit board, base member, electronic apparatus, method for manufacturing electronic apparatus, and method for manufacturing electronic circuit board

WO2021079930 Art A1 29. April 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021079930
Aktenzeichen: EP20880020
Anmeldetag: 22. Oktober 2020
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/12H01L33/00H01L33/58H01L33/62H01S5/02H01S5/022H01S5/042H01S5/42H05K1/02G01S7/481

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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