Adhesive agent composition, film-like adhesive agent, dicing/die-bonding all-in-one film, and semiconductor and method for producing same

WO2021079968 Art A1 29. April 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021079968
Aktenzeichen: EP20880021
Anmeldetag: 23. Oktober 2020
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B25/14B32B27/18B32B27/38B32B27/42C08G59/62C09J11/04C09J121/00C09J161/06C09J163/00C08L63/00H01L21/52C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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