Semiconductor adhesive composition and semiconductor adhesive film comprising cured product thereof
WO2021080286
Art A1
29. April 2021
Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021080286
- Aktenzeichen
- EP20880123
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 29. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C09J163/00C08L33/04C08L63/00C09J7/30C08K3/36C08K3/26C08K5/053C08K5/00C08K3/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG CHEM, LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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