Reusable support substrate for formation and transfer of semiconductor devices and methods of using the same
WO2021080641
Art A1
29. April 2021
Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021080641
- Aktenzeichen
- EP20879081
- Anmeldetag
- 20. März 2020
- Veröffentlichung
- 29. April 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/00H01L21/683H01L25/065H01L27/1157H01L27/11573H01L27/11582H01L27/11575H01L23/522H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sandisk Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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