Methods for etching metal films using plasma processing

WO2021080690 Art A1 29. April 2021

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021080690
Aktenzeichen: EP20879082
Anmeldetag: 31. August 2020
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3213H01L21/768H01L21/033H01L49/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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