3d chip package and manufacturing method thereof using reconstructed wafers

WO2021080875 Art A1 29. April 2021

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021080875
Aktenzeichen: EP20807550
Anmeldetag: 16. Oktober 2020
Veröffentlichung: 29. April 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von