Electronic device housings with electroless plating layers

WO2021081924 Art A1 6. Mai 2021

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021081924
Aktenzeichen: EP19950880
Anmeldetag: 31. Oktober 2019
Veröffentlichung: 6. Mai 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/10C25D13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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